报告：人工智能激增可能会在2026年引发全球芯片短缺

报告：人工智能激增可能会在2026年引发全球芯片短缺

随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球对AI相关产品和服务的需求激增。据预测，到2027年，人工智能工作负载每年可能增长25%至35%。这一增长给数据中心设备和人工智能增强产品的供应商带来了前所未有的压力，可能导致全球芯片短缺。

数据中心需求增长

数据中心作为AI应用的核心基础设施，其建设需求随之增长。现有数据中心的功率往往在50到200兆瓦之间，而我们对人工智能的渴望需要建设容量超过千兆瓦的更大的数据中心。数据中心的建设成本预计在未来五年内将显著增加，从目前的10亿至40亿美元增长到100亿至250亿美元。

人工智能市场增长

结合对人工智能基础设施和产品的需求，人工智能软件和硬件市场预计未来三年每年增长40%至55%。到2027年，人工智能市场总额预计将达到7800亿美元至9900亿美元。

供应链压力

为了维持这种不断增长的需求，人工智能组件的供应链必须能够以同样的速度扩大规模。然而，这条链条更像是一张复杂的蜘蛛网，以芯片原材料为中心。制造最先进芯片的尖端工厂是最脆弱的环节，需要在2023年至2026年间将产量提高25%至35%，才能跟上PC和智能手机预计分别增长31%和15%的销售增长。

晶圆厂和数据中心建设

为了跟上人工智能产品的需求，需要建造更多的尖端晶圆厂，预估耗资巨大。数据中心的建设也需要同步进行，以支持更大的AI系统和训练其数据中心。

芯片需求增长

普通笔记本核心处理单元和智能手机处理器的硅表面积已经分别增加了5%和16%，以适应设备上的神经处理引擎。 据预测，到2026年，这些产品可能会使上游零部件的需求增加30%或更多。

GPU需求与产能扩展

如果GPU需求到2026年翻一番，供应商将需要将产能增加两倍。数据中心对当前一代GPU的需求增长，将导致关键部件的供应商在某些情况下需要将产量提高30%或更多。

总结

综上所述，人工智能的快速发展和应用正在推动全球市场对芯片和数据中心的需求激增，这可能导致供应链压力和潜在的芯片短缺问题。行业需要密切关注供应链的脆弱性，并投资于晶圆厂和数据中心的建设，以满足未来几年内对AI相关产品和服务的激增需求。